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未來若有心要進入半導體產業，不論任何科系與背景，碩士畢業都是基本的進入門檻，在科技業中碩士學歷與大學學歷的薪資就差了快2倍之多，因此電機相關科系畢業者建議可往上進修，兩年的投資讓自己成為某個領域的專家，薪資也能有快兩倍的成長，以IC設計的薪資為例，IC設計的碩士畢業新人底薪就至少有70K~80K，其中還不包含分紅與年終，故為自己的人生加值、薪水加倍，研究所會是不錯的選擇，TKBGO購課網將在12/14與12/24舉辦【電類直播講座】，由半導體的專業師資-劉強老師告訴你應考秘訣與考情分析，讓你一舉上榜，考進心中的台、清、交、成。
台灣在半導體的世界排名第二 前景看好薪資福利相對優渥
TKB購課網提問(以下簡稱問) :很高興邀請到劉強老師與我們分享，想請教老師關於半導體現況與未來發展，人才的需求是否非常多，因為畢竟半導體是我們國家級產業，更支撐著我們台灣經濟命脈?
劉強老師的回答(以下簡稱答) : 我認為半導體的發展只會越來越蓬勃，因為從過去十年的經驗來看，十年前的台積電營收只有1000億上下，但十年後它的營收已經快接近一兆了，可能8000多億，聯電破1000億，像上游Ic設計的聯發科的營收也將近2000億，因此規模是一直在膨脹的，未來的趨勢只會越來越大，因為未來人類和科技產業只會越來越緊密，我們越來越離不開手機，未來甚至會朝行動支付發展，未來的行動支付將取代目前傳統的消費習慣，舉例像是瑞典幾乎沒有在使用現金交易了，而多採用行動支付或是線上支付的方式取代了現金流通，故這些方式都會需要大量使用到半導體的產品，因為必須結合指紋辨識，甚至是精密的眼角膜辨識，因只要使用線上支付就會牽扯到網路安全的問題，故這方面未來的商機是很大的。
我常跟同學講，若你學電子、電機想往半導體產業發展，因半導體產業的範圍很大，只要台灣在未來半導體的地位不變情況下，其實未來的就業機會只會越來越多而已。
問: 請問未來我們台灣也會像瑞典一樣朝向行動支付的方式?
答: 應該說，這已經是全世界未來的趨勢了，就我了解，因我有很多學弟妹在對岸工作，像是對岸的支付寶就落實得很徹底，落實的速度也比我們台灣還快，所以算是一個趨勢，雖然有人跑到快、有人跑到慢，但不論現在是誰跑得快或慢，我相信十年後大家都會發展的差不多，屆時都是使用線上虛擬的貨幣取代現金流通，現金的流通一定會越來越少，像去韓國什麼都可用現金刷卡,幾乎不需要帶現金了，故這已經是趨勢。
半導體產業的人才需求 各供應鏈所設條件不同
問: 像剛剛老師說，我們的半導體產業是世界數一數二的，那可以請老師稍微簡單較紹一下半導體產業嗎?半導體產是否可簡單分為IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試四個領域? 這四個領域所需要的人才有何不同呢?
答: 台灣在半導體產業的領域是排名很前面的，半導體可以簡單細分為: 上游、中游、下游。上游就是IC設計，產值是世界第二，中游則是IC製造，我們是世界第一，代表企業為台積電，他的市占率已經突破50%，這是很驚人的成果 。IC封測台灣也是有一流的企業像是日月光與矽品，前陣子新聞提到這兩家公司已經合併了，所以兩家公司合併後的規模，在IC封測的世界排名中也是世界第一的。
台灣在後端測試的部分，也許有多專門的科技公司，如閎康或宜特，所以台灣在半導體後端的產業也是發展蓬勃的。台灣在全球的半導體領域的地位，其實是舉足輕重的，站穩世界第二，就看未來是否有機會成為世界第一，目前世界第一仍是美國，老師個人預計未來十年內，台灣有可能有機會成為世界第一，因為美國在這部分的發展有趨緩，但半導體在台灣產業成長的速度依然是很快的，所以在一快一慢的情況下，對於未來台灣成為半導體世界第一的機會是樂見其成的。
至於這四部分所需的人才，像是越上游所需要的人才就要越專精，從IC設計來看，所需的人才幾乎都要是電子、電機相關系所畢業的，但IC製造所需的人才就比較沒有侷限，以台積電為例，他們需要的人才就不僅止於電子、電機所，更需要一些基礎物理、化工、材料，甚至是機械背景的人才，因為這部分牽涉到基礎物理，故和上游所需的人才不同。簡單來說，上游需要較專門、專業技術的人才，且最好都要有碩士、博士學歷且是電子、電機背景的，才有機會進入一流的公司，因此越上游越強調專業程度。至於下游的IC封測，因為技術門檻沒有那麼高，因此所需人才的條件限制，也就較相對較低，招募人才的條件便沒有這麼嚴格，所以即便是學機械背景，也能有機會進入半導體科技產業。
問: 請問老師像晶圓代工是屬於上、中、下游的哪一區塊?
答: 晶圓代工就是台積電，就是屬於中游的IC製作，談到晶圓代工就一定要提到台積電的張忠謀先生，這算是他全球首創的，因為早期IC設計的公司，都必須要有自己的晶圓廠，自己設計完的電路交給自己公司的晶圓廠去製造，所以早期做IC設計的公司很少，因為蓋一間晶圓廠的費用至少需幾百億需要很大的資本額，故以前IC設計多由大公司所壟斷，因進入門檻高。而台灣當時因為有張忠謀先生與聯電曹興誠先生發起晶圓代工，即台積電或聯電不做IC設計，而是幫你做IC製作，這樣做IC設計的公司就不需要去蓋一座晶圓廠，只需要將設計好的電路，交給台積電或聯電來製作。就是因為這樣的措施，讓台灣半導體在短短的二十年之間蓬勃發展，我們雖發展比別人晚，但速度卻比別人快，用二十年的時間追上美國，成為世界第二大的半導體重鎮，因為有晶圓代工的措施，讓想投入IC製造的公司不需花費很高的資本去興建晶圓廠，降低進入障礙並專注於IC設計上，因像12吋晶圓廠便需要將近1000億的資本額去蓋，故有晶圓代工後，設計完稿紙需要交給台積電或聯電去製作、去代工即可。
雖然「代工」一詞看似放不上檯面，但台積電在晶圓代工的技術是非常好、品質也是世界頂尖的，台積電的晶圓代工在全球市占率50%且毛利率高達50%(賣2元賺1元)。故不能因為代工，就輕視了台積電在晶圓代工的地位，因台積電的技術可說是全世界數一數二的。
簡單來說，台灣早期半導體產業是打群體戰的，因為規模不大，故台灣的發展是在上、中、下游各自成立不同的公司，不像美國的規模較大，一家公司擁有一條龍的規模，自己包辦半導體的上、中、下游的技術。但台灣的半導體也漸漸朝向大規模的趨勢演進，不管是上、中、下游都有各自的領導者或霸主出現，因每個上、中、下游的領域也都逐漸朝整合發展，像是IC設計第1名的聯發科營收便已抵過第2~9名IC設計公司的營收總合，故台灣未來半導體的發展往大者恆大的趨勢是無可避免的。
半導體產業最搶手的人才? 如何與世界人才競爭?
問: 請問從老師介紹這在上、中、下游領域中，最搶手的人才是否即IC設計的人才呢?
答: 其實IC設計的人才從以前就很搶手，10 年前就很搶手，我也是因為這個原因而投入這各領域去進修從碩士念到博士，IC設計的人才會很搶手也需要感謝聯發科，因為聯發科對IC設計的人才的重視與照顧，所以將這類人才的薪資提高，也因為聯發科的帶頭，使後來的企業也都跟進，否則會很難留住人才，若是前幾名的公司聯發科、聯詠、奇景的新人底薪就至少有70K~80K，這還不含分紅且保障14個月，所以薪資算是很優渥的，因此碩士畢業的新人年薪就破百了，故從事IC設計要年薪要百萬的機率不低。
像老師自己在教研究所就觀察到，很多學生因為這樣而篤定要往設計人才走，但還是要推崇一下台積電，雖然晶圓代工的月薪沒有IC設計公司高，但台積電的福利與分紅制度也很優渥，從總年薪來看，其實從事IC製造的年薪和IC設計的年薪是不分上下的，故我常鼓勵學生，未來科技只會越來越依賴、半導體的需求也只會越來越大，畢竟科技始終來自於人性，從手機、筆電、平板、液晶螢幕的材料都是需要半導體的東西，甚至未來不用帶鑰匙而是使用指紋辨識，或是智慧型家庭的語音控制，用語音控制電視開關等等，這些科技都需要半導體的晶片，所以未來的發展是前景看好的。
問: 因為台灣半導體產業已經算是世界第二的地位，自然會吸引很多國際人才到聯發科或台積電工作，那這樣我們該怎麼與這些國際人才競爭呢?是否研究所畢業已經是基本必備的門檻了?
答: 沒錯!上述有提到的前幾名企業，最基本的門檻就是要碩士畢業，助理工程師不一定需要，但若是要成為工程師就一定需要碩士畢業，像台積電甚至會要求需博士畢業，而聯發科、聯詠也很歡迎博士，所以博士學歷在此產業的比例也很高，老師自己就是博士畢業的，因為博士研發能力比較強、也較專業，所以碩士學歷已經是進入半導體領域的基本配備了。
再者，台積電已是全球性的大公司，內部也來自全球的許多人才，印度、韓國、日本、大陸的人才都有，故若是有想往上升遷的話，台積電內部的競爭算是蠻激烈的。畢竟台積電的薪資福利都很好，自然許多吸引全球人才的加入，故學歷算是基本門檻，但進入台積電後，就看個人的專業能力與做事態度去努力了。
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【電類研究所】免費線上直播講座
主題 :產業介紹、考試準備、問與答
第一場次
時間：12／14（三）晚上6：30～8：30
地點：TKBTV線上直播
主講人：通訊，時越老師
第二場次
時間：12／24（六）下午1：00～3：00
地點：TKBTV線上直播
主講人：半導體，劉強老師
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