醫工所簡介及出路介紹

醫工所簡介及出路介紹

醫工所，全名醫學工程研究所，顧名思義是將工程與醫療作結合，衍伸出能夠發展新技術及設備的醫學工程人員。

醫工所領域包含工程、物理、數學、工程技術、生物科學技術及臨床應用，為一跨領域工程科學，更是成就醫學領域的主要推手，以此能實現醫學普及，意同於人類發展中，醫學工程是永遠不可或缺的要角。

依醫學工程研究所的領域可分為下列五組：醫學材料、醫學電子、醫學機械、醫學資訊、臨床工程。

研究內容包含：醫用陶瓷及複合物材料、高分子生醫材料、藥物運輸系統、奈米材料、骨科生物力學、人類動作分析、電腦輔助手術、義肢與矯具學、復健器材發展、高齡長者與身障者照顧工程學、醫學診斷及治療儀器、電子保健儀器、醫學感測元件與技術、醫用微感測器、醫學影像處理、生理訊號處理、醫療資料庫、醫學網路、虛擬實境、遠端醫療、細胞與組織工程、超音波熱療、生醫光電、生物晶片資料分析、醫學醫料庫處理等，範圍相當廣泛。

醫工所的考試以筆試為主，英文同樣為應考項目之一，如同其他研究所，醫工所英文考試項目成績可能不予以列入成績計算，但有最低門檻。

 以出路而言，目前醫工產業以生醫電子、醫學資訊、生醫材料作為研究發展主流。以研究領域來分，就讀醫工所畢業後可以有以下發展：

          1.         生醫電子：   

 

a、    生醫光電系統工程師

 

b、    電子醫療設備工程師

 

c、    電子醫學設備維修技師

 

2.         醫學資訊：

 

a、    生醫訊號處理工程師

 

b、    醫用軟體發展工程師

 

c、    醫學網路資料庫工程師

3.         生醫材料：

 

a、    生醫材料研發工程師

 

b、    生物感測研發工程師

 

c、    生醫材料製成工程師

4.         生物科技：

 

a、    生物晶片研發工程師

 

b、    基因資訊處理工程師

 

 

醫工所考試科目組合:

醫工電子組:1工程數學 2電子學 3計算機概論

醫工力學組:1工程數學 2工程力學 3流力或材力擇一

醫工資訊組:1計算概論 2數學(線代及離散)3機率統計及資結

醫工生科組:1生物化學或生理學擇一 2普通物理或普通化學擇一

 

 

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